产品特点:
采用的是真空装置,使锡膏在印刷过程中完全处于真空状态,完全隔断与空气接触。可以很好的减少在焊接过程中产品的气泡率。
产品特点:
钢网阶梯印刷,无气泡印刷,均面印刷,锡膏充填饱满,刮刀加热。
应用领域:
印刷电路板,陶瓷印刷,组装元件,电子元件,半导体/晶圆
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真空锡膏印刷机
详细信息
产品特点: 采用的是真空装置,使锡膏在印刷过程中完全处于真空状态,完全隔断与空气接触。可以很好的减少在焊接过程中产品的气泡率。 产品特点: 钢网阶梯印刷,无气泡印刷,均面印刷,锡膏充填饱满,刮刀加热。 应用领域: 印刷电路板,陶瓷印刷,组装元件,电子元件,半导体/晶圆 |