产品名称:水平喷锡水性助焊剂
本助焊剂是PCB制造工业专用助焊剂。它具有优异的协助锡液流动之性能,上锡迅速均匀且极薄,不阻塞微孔,不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果,不必反复多次喷锡,从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去,从而可以节约大量清洗用有机溶剂。
适用于: 丝印或其他方法制造的单面板 ,双层板或多层板的热风整平工艺,掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板。
(备注 SF1000-1:用于有铅工艺;SF1000-2:用于普通无铅工艺; SF1000,1000-3:用于无铅无卤工艺)
一、特点
1、焊接烟雾极少
2、活性优异,上锡面具有镜面光泽
3、助熔活性好,锡流动性好,上锡迅速
4、残余物易于水洗,可以节约清洗成本
二、使用方法
本品可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。
1、 锡槽温度:245±10°C(有铅6337);265±10°C(无铅)
2、搅拌和保护温度:245±10°C(有铅6337);265±10°C(无铅)
3、浸锡时间:0.5-4秒
4、吹风压力:2.8±0.4Kg/cm2
5、风刀角度:前3-50;后5-70
6、浸助焊剂时间:30-90秒