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线路板水平喷锡热风整平水性助焊剂
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产品: 浏览次数:188线路板水平喷锡热风整平水性助焊剂 
单价: 面议
最小起订量: 1 桶
供货总量: 1000 桶
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-07-03 14:31
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详细信息
  • 锡条:其他
  • 型号:SF-1001
  • 适用范围:线路板喷锡用助焊剂

产品名称:水平喷锡水性助焊剂

本助焊剂是PCB制造工业专用助焊剂。它具有优异的协助锡液流动之性能,上锡迅速均匀且极薄,不阻塞微孔,不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果,不必反复多次喷锡,从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去,从而可以节约大量清洗用有机溶剂。

适用于: 丝印或其他方法制造的单面板 ,双层板或多层板的热风整平工艺,掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板。

(备注  SF1000-1:用于有铅工艺;SF1000-2:用于普通无铅工艺; SF1000,1000-3:用于无铅无卤工艺)

一、特点

1、焊接烟雾极少

2、活性优异,上锡面具有镜面光泽

3、助熔活性好,锡流动性好,上锡迅速

4、残余物易于水洗,可以节约清洗成本

二、使用方法

本品可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。 

1、 锡槽温度:245±10°C(有铅6337);265±10°C(无铅)

2、搅拌和保护温度:245±10°C(有铅6337);265±10°C(无铅)

3、浸锡时间:0.5-4秒

4、吹风压力:2.8±0.4Kg/cm2

5、风刀角度:前3-50;后5-70

6、浸助焊剂时间:30-90秒



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