北京奥特恒业电气设备有限公司 已通过实名认证

设备概要

该设备是为满足25G TO46和COB（需更换局部工装）贴片的应用而开发的产品。适用于4wafer芯片同机高精度固晶器件。选用该设备能够降低员工劳动强度，提高生产效率，利于企业提升产线自动化水平。

设备工艺

1、定位：COB产品：其中2IC贴合精度±5μm，另2IC贴合精度±10μm

2、*小IC：0.2×0.2mm

3、兼容6吋、8吋蓝膜

4、固晶压力可高精度校准

6、固晶台支持X、Y、θ高精度对位

7、支持自动上、下料，产品切换配方功能

设备参数

1、生产效率：0.12~0.18K/h（4IC完成）

2、气源：压缩空气≧0.4Mpa, 负压≦-0.3Mpa

3、电源：单项220V/50hz   5KVA

4、外形尺寸：约2000mm*1250mm*1800mm

5、重量：约1000kg