适用范围:
这个软件给各种封装的中低频二极管、三极管、MOS 管、IGBT管半导体分立器件做实验。
试验功能:
H3TRB
试验方法:
(H3TRB)高温高湿偏置测试软件做试验的试验原理、测试线路、试验环境、抽样规范完全以 JESD22-A108/110、AEC-Q101 等标准相关内容为依据。
产能配置:
(H3TRB)高温高湿偏置测试软件可同时进行:
1种试验环境条件;
4种不同电性条件的试验条件;
16个独立试验插槽,每个插槽 80个试验工位,共1280个试验工位。
尺寸、功率、重量:
(H3TRB)高温高湿偏置测试软件尺寸:W1150×H1880×D1590 (mm)(不含三色警示灯);主体重量:900KG;容纳功率:15KW,实际稳定运行功率8KW,默认380VAC供电。
产品主要技术优势:
(1) 使用成本低:试验过程安全可控,无发热源,不烧老化板、不烧线路。
(2) 试验数据不失真:试验过程偏压恒定,漏电流增大过程中不分压限流,确保试验偏压条件恒定,异常样品/失效样品独立关闭其偏压输入,不影响其它试验样品,确保试验数据真实。
软件简介:
(H3TRB)高温高湿偏置测试软件是基于 Windows 的中文菜单界面系统集成软件,通过集成控制必要的硬件(环境试验箱、试验电源、测试板卡仪器等)形成专用的试验系统。
重要特点:
操作简单、界面直观,所有硬件设置、操作控制均可视化在软件界面上现实。
电脑系统:
电脑主机:工控电脑,win7 或 win10 系统;I5 处理器,8G 内存,256G固态硬盘,持续工作时间≥1000小时。
显示器:19寸高分辨率触摸屏显示器。
软件界面:
概况界面:显示器件的试验概况,并绘制温度-时间、电压-时间、电流-时间等实时曲线。
实时界面:实时显示每个工位的电流、电压参数。
器件库:
新建器件:器件的基本电性参数、试验条件等设置形成程式并保存库文件,便于后续调用。
编辑器件:改变已保存的器件库文件的参数。
器件装载:
选择器件库文件
工位核对:
人工再次核对实际安装的器件数量、安装是否正确等信息确认
数据保存间隔:
默认3分钟保存一次,
特殊情况:检测的参数值触发关闭该工位试验时,记录事件现场数据。
试验控制:
开始:按照器件库文件执行,控制试验箱、测试仪等。
暂停、继续:硬件输出暂停/恢复原值,检测、计时继续。
终止:自动终止、人为终止/异常终止,自动保存当此试验文件。
其它:
根据用户使用习惯及特定的要求可定制化。
广州巨搜科技(H3TRB)高温高湿偏置测试软件厂家苏经理13925013474,欢迎了解更多该产品详细