企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图产品介绍 GD227 是一款基于中兴微电子7520平台研发设计的FDD,700M(B28) & 450M(B31) LTE 专网工业级通讯模块。支持Mini PCI Express硬件接口、能支持LTE FDD B28网 络制式； 具备丰富的硬件通讯和控制接口; 主要用于开发设计笔记本上网卡、 数传、MIFI、车载、手持POS、手持通讯终端、工业路由器等物联网通讯设备。 该模块采用了高性能的工业级设计方案，使其能够适应严酷复杂的工业应用环 境，满足可靠耐用的用户要求。
基本规格 尺寸（长*宽*厚） 39mm×28mm×2.5mm 封装类型 LGA 基带 USIM/SIM 标准6线 3V&1.8V SIM卡 存储 128MB RAM（CPU 芯片内置）+128MB ROM（外挂芯片） Micro SD卡 不支持 USB 版本 USB 2.0 高速接口
环境指标 工作温度 扩展工作温度 存储温度 推荐工作温度-20℃ ~ +60℃-30℃ ~ +75℃-40℃ ~
电源接口 GD227 模块电源接口包含： ● 基带PMU（电源管理芯片）电源输入VBAT； ● 射频功放电源输入VDD_PA； ● 模块IO电源1.8V输出； ● SIM卡电源1.8V或3V输出；
UART 接口 模块提供两组UART，最大传输速率4MHz ，UART0为4线，UART1为2线。 默认UART0用作通信接口，支持硬件数据流控制，所以用户需要UART通讯接口 时，必须选择使用UART0。 UART1用作系统LOG输出，建议预留测试点用于系统 故障分析和定位。 接口电平为1.8V，外部电路设计注意电平匹配及ESD防护
GD227模块提供了符合ISO7816-3标准的USIM卡接口，模块可自适应 1.8V/3V的USIM卡。支持USIM卡热插拔检测，热插拔检测接口DBB_SIM_DET 的电源域是1.8V，设计的时候注意电平匹配。热插拔检测为电平触发方式，需 要外部接上拉电阻到1.8V，高电平表示USIM卡不在位，低电平表示USIM卡在 位。该管脚需要串联1个1K电阻且并联一个100pF电容。如果不使用，请保持 该管脚悬空。
GD227提供6路GPIO输出，输出最大电流4mA,电源域为1.8V.有2路 PWM输出信号，可用来控制外部LED灯亮灭及亮暗程度。预留有3路射频专用IO 口，可用于控制外部二级射频功放（仅专网TDD LTE模式下有效），设计的时 候注意电平匹配和驱动能力。
JTAG接口 JTAG接口用于模块调试，模块底板可设计方便调试的测试点、插座等调试 接口方式，接口设计注意ESD防护，不用请保持NC。 2.11 RMII接口 GD227模块支持一组RMII接口，模块内部集成了10M/100MEthernet Controller.用户需要自己外挂单网口PHY芯片，已经验证过的PHY芯片是 IP101GR.RMII接口的电源域是3.3V，引脚输出电流最大8mA,设计的时候注意 电平匹配。模块的VIO_RMII_3V3供电需要外部提供，建议和PHY芯片的IO_3V3 共用一路供电。
