TDK电容C3216X6S1A476M160AC 1206 X6S 10V 47UF 20%_供应产品

法定代表人

古珍峰

经营状态

存续（在营、开业、在册）

注册资本

100.000000万人民币

实缴资本

统一社会信用代码

9144030057765325X7

组织机构代码

企业注册号

企业类型

有限责任公司(自然人独资)

登记机关

深圳市市场监督管理局

成立日期

2011年06月23日

营业期限

2011年06月23日---

核准日期

2024年06月28日

注册地址

深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城1号楼1212

经营范围

机械设备销售；仪器仪表销售；电子元器件批发；电子元器件零售；机械零件、零部件销售；显示器件销售；光电子器件销售；光通信设备销售；电子专用设备销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；通讯设备销售；移动通信设备销售；五金产品批发；五金产品零售；五金产品研发；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；太阳能发电技术服务；太阳能热发电产品销售；太阳能热利用产品销售；广播电视传输设备销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

长度(L)	3.20mm ±0.20mm
宽度(W)	1.60mm ±0.20mm
厚度(T)	1.60mm ±0.20mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA)	2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)	1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

电容	47μF ±20%
额定电压	10VDC
温度特性 ?	X6S(±22%)
耗散因数 (Max.)	10%
绝缘电阻 (Min.)	2MΩ

温度范围	-55～105°C
焊接方法	流体回流
AEC-Q200	NO
包装形式	塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数	2000pcs

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