企业特殊行业经营资质信息公示
结晶硅微粉的基本特性：
| 项目 | 单位 | 典型值 |
| 外观 | / | 白色粉末 |
| 颗粒形貌 | / | 圆角 |
| 密度 | kg/m3 | 2.65×103 |
| 莫氏硬度 | / | 7 |
| 介电常数 | / | 4.65（1MHz） |
| 介质损耗 | / | 0.0018（1MHz） |
| 线性膨胀系数 | 1/K | 14×10-6 |
| 热传导率 | W/K·m | 12.6 |
| 折光系数 | / | 1.54 |
>圆角结晶硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
| 项目 | 相关指标 | 说明 |
| 纯度 | SiO2含量等 | 在98.0-99.9%内可选 |
| 离子不纯物 | Na+、Cl-等 | 可以低至3ppm以下 |
| 粒度分布 | D50 | D50=5-50µm内可选 |
| 粒度分布 | 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。 | |
| 表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客户要求选用不 |
