自封口防静电铝箔袋，电子样品分装便捷袋

 电子样品分装的"反人性"操作，你受够了没？ 测试一颗IC，热封机压一下，下次要用剪开，测完废袋+废料 实验室分装电容电阻，热封完要等冷却，效率极低 产线维修换料，拆开的防潮袋没法复原，剩余料件只能报废 普通自封袋不防静电，MOS管一摸一个静电击穿 ? 根源：传统真空铝箔袋必须热封不可逆，不适合研发打样、维修备料、小批量周转场景。电子样品需要的是"可重复启封+**防护"的包装。

✅ 自封口防静电铝箔袋 = 移动式电子元件保险箱 骨位双重密封：高密度PE骨条+铝箔复合层，一拉即封，封口剥离强度≥8N/15mm，反复开合50次不松脱 纯铝箔ESD屏蔽：中间7μ连续铝箔层，非镀铝，屏蔽效能＞60dB，表面电阻10⁸-10¹¹Ω 万级洁净内胆：内层采用低离子析出配方，氯离子＜5ppm，钠离子＜5ppm，无硅油无氨 透明视窗可选：正面局部透明，无需开袋即可识别料号规格，配合SMT贴片机视觉识别 实测数据：​ 装入MSL3级BGA芯片+10g干燥剂，自封后40℃/90%RH加速14天，HIC湿度卡仍显示＜5%RH，防潮性能接近热封袋。