东莞市三焱电子有限公司 已通过实名认证

产品详情

1. 基材厚度：80#，100#，150#

2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，也可以根据要求运作

3. 底膜：常规为50#，可以根据要求调整

4. 切割膜适用于：晶圆、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、EMC、SMC、CSP、BT，PCB软硬板、LED灯珠支架、金属、特殊材料切割等

5. 特性/用途：此保护膜抗氢氟酸.经紫外线照射后，粘性大大降低，可轻易剥离* 切割,主要用于晶圆片切割、陶瓷切割等保护，使用紫外线固化胶水。

6.注意事项：*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中，粘着力会有大幅度下降；

           *产品应储存于阴凉通风处，避免阳光直接照射；