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思科原装模块授权经销供应代理商⑴、思科1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、思科SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、思科GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。

⑷、思科SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前高数率可达4G，多采用LC接口。

⑸、思科XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。

⑹、思科XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。⑴、思科1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、思科SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、思科GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。

⑷、思科SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前高数率可达4G，多采用LC接口。

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⑹、思科XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。