企业特殊行业经营资质信息公示
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| 是否有现货： | 是 | 认证： | FSM（Frontier Semicon |
| 品牌： | FSM（Frontier Semicon | 加工定制： | 是 |
| 测量范围： | 1 MPa — 4 GPa | 测量精度： | 1% (1 sigma)* |
| 分辨率： | ≤ 0.25% | 电源电压： | 220 |
| 型号： | FSM128、FSM413 | 规格： | 套装 |
| 商标： | FSM | 包装： | 标准 |
“薄膜应力及基底翘曲测试和厚度测量设备”详细介绍
厂家正式授权代理商：岱美有限公司
联系电话：13521289948，010-62615735（贾先生）
联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801
公司网址：www.dymek.cn
FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！
产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC
- 简单介绍
FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)
- 产品简介：
FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。
- 快速、非接触式测量
- 128型号适用于3至8寸晶圆
128L型号适用于12寸晶圆
128G 型号适用于470 X 370mm样品，
另可按要求订做不同尺寸的样品台
- 专利双激光自动转换技术
如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用
另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用
- 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选)
- 可加入更多功能满足研发的需求
电介质厚度测量
光致发光激振光谱分析
（III-V族的缺陷研究）
- 500 及 900°C高温型号可选
- 样品上有图案亦适用
- 规格:
- 测量方式: 非接触式(激光扫瞄)
- 样本尺寸:
FSM 128NT: 75 mm to 200 mm
FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm
FSM 128G: zui大550×650 mm
- 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)
- 激光强度: 根据样本反射度自动调节
- 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选)
- 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa
(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)
- 重复性: 1% (1 sigma)*
- 准确度: ≤ 2.5%
使用20米半径球面镜
- 设备尺寸及重量:
FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs
FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs
FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs
电源 : 110V/220V, 20A
FSM413 红外干涉测量设备
如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！
产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备
产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C
- 简单介绍
FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)
- 产品简介：
FSM 413 红外干涉测量设备
- 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量
- 适用于所有可让红外线通过的材料
硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…
- 应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度…
TSV应用
Total Thickness Variation (TTV) 应用
- 规格:
- 测量方式: 红外干涉(非接触式)
- 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸
- 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头)
3 mm (双探头总厚度测量)
- 扫瞄方式: 半自动及全自动型号,
另2D/3D扫瞄(Mapping)可选
- 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。
- 粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)
- 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*
0.8 μm (1 sigma)双探头*
- 分辨率: 10 nm
- 设备尺寸:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
- 重量: 500 lbs
- 电源 : 110V/220VAC
- 真空: 100 mm Hg
- 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)
150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）
上海分公司
地址: 上海市浦东金高路 2216 弄 35 号6 幢 306-308 室
电话: (021) 3861 3675，3861 3676
卜先生: xppu@dymek.com
东莞分公司
地址: 东莞市南城街道宏六路一号国金大厦401室
电话: (0769) 8981 8868，22423308
唐**：cptang@dymek.com
北京分公司
地址: 北京市房山区长阳镇启航国际3期5号楼801
电话: (010) 6261 5731，6261 5735
贾先生: williamjia@dymek.com
