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点击图片查看原图ETP 孔铜测试电涡流探头 Probe For milum mm610 & mm805
ETP 孔铜探头采用涡流检测技术。该涡流检测方法用于判断印刷电路板通孔内壁的铜镀层厚度是否符合规定要求。该探头设计为无论电路板的中间层如何，都能生成准确的读数。它在双面和多层电路板上均表现良好，无论是在蚀刻之前还是之后，即使存在锡或锡/铅阻焊层也能正常工作。
规格参数：
| 测试范围 | 0.04 ~ 8 mil (1 ~ 200 μm) |
| 分辨率 | 0.01 mil(0.25 μm) |
| 准确度 | ±0.01 mil(0.25 μm)＜1 mil(25 μm) |
| 精确度 | 1.0%@1.2 mil |
| 孔径要求 | ≥35 mil(899 µm) |
| 符合 | ASTM E376 |
| 厂商 | milum |
| 供应商 | 上海益朗仪器有限公司 |
关联产品：
| 产品型号 | 产品描述 |
| 529-2007 | 孔铜标准片 |
| mm610 | 孔铜测厚仪 0.04 ~ 8 mil (1 ~ 200 μm) |
| mm805 | 孔面铜测厚仪 孔铜: 0.04 ~ 8 mil (1 ~ 200 μm)；面铜: 0.01 ~ 12.8 mil (0.2 ~ 325 μm) |
