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企业特殊行业经营资质信息公示

产品概述:
电子半导体领域一项非常重要的分析手段就是切片分析,在对IC封测试样进行样品制备时,须时刻
关注磨削过程是否人为引入缺陷,这就要求研磨材料具备高精度定量磨削的能力。目前,金刚石研
磨纸时解决这个问题选择。
凡戈科技根据自己多年在相关领域的应用经验和产品开发的能力,推出DIAFilm金刚石研磨纸。
DIAFilm金刚石研磨纸选用精密分级金刚石微粉,通过超精密涂布技术制造。与其它金刚石
研磨纸不同,DIAFilm的开发,基于IC封测领域切片分析的实际需求,包括高分子浆料黏结强
度、金刚石含量、涂层厚度和基材材质。
产品应用:
主要用于未封装集成电路的横截面、TEM(透射电子显微镜)楔形/平面抛光、背面研磨和FIB(聚
焦离子束)样品减薄。
技术参数:
基材:PET
厚度:75um
磨料:金刚石
植砂方式:精密涂布
存储温度:10-30°C
产品信息:
货号:37-0045-008
产品描述:金刚石研磨纸 200mm,45um,不背胶
包装:5PCS
货号:37-0030-008
产品描述:金刚石研磨纸 200mm,30um,不背胶
包装:5PCS
货号:37-0015-008
产品描述:金刚石研磨纸 200mm,15um,不背胶
包装:5PCS
货号:37-0009-008
产品描述:金刚石研磨纸 200mm,9um,不背胶
包装:5PCS
货号:37-0006-008
产品描述:金刚石研磨纸 200mm,6um,不背胶
包装:5PCS
货号:37-0003-008
产品描述:金刚石研磨纸 200mm,3um,不背胶
包装:5PCS
货号:37-0001-008
产品描述:金刚石研磨纸 200mm,1um,不背胶
包装:5PCS