企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图生产型TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列）该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
本设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。设备结构及性能参数- 单镀膜室、双镀膜室、多腔体镀膜室- 卧式结构、立式结构- 线列式、团簇式- 样品传递：直线式、圆周式- 磁控溅射靶数量及类型：多支矩形磁控靶- 磁控溅射靶：直流、射频、中频、高能脉冲兼容- 基片可加热、可升降、可加偏压- 通入反应气体，可进行反应溅射镀膜- 操作方式：手动、半自动、全自动- 基片托架：根据基片尺寸配置- 基片幅面：2、4、6、8、10英寸及客户**尺寸- 进/出样室极限真空度：≤8X10-5Pa- 进/出样室工作背景真空度：≤2X10-3Pa- 镀膜室的极限真空度：5X10-5Pa, 工作背景真空度：8X10-4Pa- 膜层均匀性：<5%（片内），<5%（片间）- 设备总体漏放率：关机12小时真空度≤10Pa
工作条件
| 类型 | 参数 | 备注 |
| 供电 | ～380V | 三相五线制 |
| 功率 | 根据设备规模配置 | |
| 冷却水循环 | 根据设备规模配置 | |
| 水压 | 1.0～1.5×105Pa | |
| 制冷量 | 根据散热量配置 | |
| 水温 | 18～25℃ | |
| 气动部件供气压力 | 0.5MPa～0.7MPa | |
| 质量流量控制器供气压力 | 0.05MPa～0.2MPa | |
| 工作环境温度 | 10℃～40℃ | |
| 工作环境湿度 | ≤50% |
