企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图LCP日本宝理 LAPEROS S471基本信息
宝理LAPEROS S471是一种液晶聚合物（LCP）产品,含有45%(玻纤+矿物)增强材料。阻燃等级: V_0缺口冲击: 6 kJ/m?热变形温度: 335 °C介电常数: 4.1材料特性:低翘曲●耐高温.高刚性材料用途:电子电器应用●连接器.照明应用●CPU插座●SD卡槽●SIM卡槽●智能手机应用材料属性：45%(玻纤+矿物)增强 阻燃 高耐热级
日本宝理 LCP S471 是一款专为高精密工业场景设计的高性能液晶聚合物，通过 45% 玻纤 + 矿物复合增强体系实现了耐高温、低翘曲与高刚性的平衡。以下从材料特性、技术参数、应用领域及加工工艺等方面展开详细说明：
一、核心材料特性
1.1 耐高温与热稳定性
S471 的负荷变形温度（HDT）在 1.8MPa 负荷下达到 315℃，长期使用温度范围为 240-260℃，短期可耐受 350℃以上热冲击。其高温刚性保持率优异，200℃时弯曲模量仍能保留 85% 以上，远超传统工程塑料。
1.2 低翘曲与尺寸稳定性
通过宝理**的 “超分散玻纤技术”，S471 的成型收缩率仅为流动方向 0.1%、垂直方向 0.33%，线性热膨胀系数（CTE）流动方向 1.2×10⁻⁵/℃，接近金属水平。这种各向异性优化确保了精密部件在 - 40℃至 260℃宽温域内的尺寸精度。
1.3 高强度与抗疲劳性能
45% 玻纤 + 矿物的复合增强使其拉伸强度达 130MPa，弯曲强度 180MPa，弯曲模量 12,700MPa。抗冲击韧性方面，简支梁缺口冲击强度为 6kJ/m²，在保持高刚性的同时具备一定抗振动能力。
1.4 阻燃与电气性能
S471 通过 UL94 V-0 认证（0.4mm 厚度），并符合 GWIT 775℃和 GWFI 960℃测试标准。其体积电阻率达 1×10¹⁶Ω・cm，介电损耗角正切（1MHz）仅 0.01，耐电弧性 183 秒，适用于高频通信模块和高压电气元件。
二、关键技术参数
| 性能指标 | 测试值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 密度 | 1.77g/cm³ | ISO 1183 |
| 拉伸强度 | 130MPa | ASTM D638 |
| 弯曲模量 | 12,700MPa | ISO 178 |
| 热变形温度（1.8MPa） | 315℃ | ISO 75-2/A |
| 成型收缩率（流动方向） | 0.1% | 内部方法 |
| 成型收缩率（垂直方向） | 0.33% | 内部方法 |
| 介电损耗角正切（1MHz） | 0.01 | IEC 60250 |
| 阻燃等级 | UL94 V-0（0.4mm） | UL 94 |
数据来源：
三、典型应用领域
3.1 电子电气领域
- SMT 精密连接器：低翘曲性确保引脚间距精度（±0.05mm），耐焊接高温特性使其在 BGA 插座、高频连接器中表现优异。
- LED 照明部件：用于散热器支架和光学透镜，在 200℃以上环境中保持尺寸稳定，避免光线折射偏差。
- 5G 通信模块：介电损耗角正切仅 0.01，可减少信号衰减，适用于基站射频连接器。
3.2 汽车与工业设备
- 引擎舱传感器：在 250℃长期高温下弯曲模量保留率＞90%，可用于压力传感器外壳、燃油喷射系统部件。
- 工业高温阀门：低翘曲性确保阀体与密封件紧密配合，减少高温流体泄漏风险。
3.3 消费电子与医疗
- 智能手机卡槽：超薄壁成型能力（0.12mm）和耐插拔性（≥10,000 次）使其成为 SD 卡槽、SIM 卡槽的理想材料。
- 医用微型接插件：符合医疗级材料标准，低发尘量特性可避免污染敏感环境。
四、加工工艺要点
4.1 成型工艺参数
- 温度控制：注塑温度 310-350℃（建议 340-360℃），模具温度 130-160℃（推荐 150-200℃）。
- 干燥处理：加工前需在 120-150℃干燥 4-6 小时，确保含水率＜0.02%。
- 注射压力：中等范围（70-120MPa），避免内部应力。
4.2 模具设计建议
- 浇口选择：优先采用扇形或薄片浇口，促进熔体均匀流动。
- 脱模设计：建议脱模斜度≥1.5°，避免薄壁结构脱模时变形。
- 排气设计：在模具分型面开设排气槽，深度控制在溢料间隙以下。
4.3 加工注意事项
- 滞留时间：≤3 分钟，防止热降解。
- 化学耐受性：可耐受 90% 硫酸、50% 氢氧化钠等强腐蚀性介质，但长期接触酮类溶剂可能导致表面溶胀。
LCP日本宝理 LAPEROS简介深圳亿之圣塑化有限公司 15818560677
LCP液晶聚合物是属于芳香族热塑性聚酯，它是一种新型的高分子材料，在熔融态时一般呈现液晶性，液晶又可分为溶致液晶聚合物和热致液晶聚合物。前者在溶剂中呈液晶态，后者因温度变化而呈液晶态。聚合方法以熔融缩聚为主。具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料，即可达到甚至超过普通工程塑料机械强度及其模量的水平。LCP塑胶原料的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6。
LCP日本宝理 LAPEROS特性
LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用***之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。 液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
LCP日本宝理 LAPEROS应用
液晶聚合物LCP用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。LCP塑胶原料已经用于微波炉容器、印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件；还可以用于医疗方面。LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。深圳亿之圣塑化有限公司 15818560677
LCP日本宝理 LAPEROS注塑工艺
LCP的成型温度高，因其品种不同，融融温度在300～425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300～390℃；模具温度100～260℃；成型压力7～100Mpa,压缩比2.5～4，成型收缩率0.1～0.6。
LCP日本宝理 LAPEROS相关说明
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日本宝理 LCP S471 凭借其优异的耐高温性、低翘曲性及精密成型能力，成为电子、汽车、医疗等领域高端部件的理想材料。其综合性能在同类产品中表现突出，尤其适合对尺寸稳定性和阻燃性要求严苛的应用场景。如需进一步了解具体型号或定制化解决方案，建议联系宝理授权代理商获取详细技术支持。
