适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备
1、半导体元件与SMD元件的混合贴装
2、高速/高精度贴装
精度±15μm (cpk≥1.0)
贴装速度10800CPH(晶片供料时)
3、改进元件供料,可支持电动送料器,并配备充足的选配
4、可对应各种各样的生产流程
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YAMAHA混合贴装设备YRH10雅马哈混合贴片机
详细信息
适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备 1、半导体元件与SMD元件的混合贴装
2、高速/高精度贴装 精度±15μm (cpk≥1.0) 贴装速度10800CPH(晶片供料时)
3、改进元件供料,可支持电动送料器,并配备充足的选配
4、可对应各种各样的生产流程
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