苏州毅勒邦电子科技有限公司 已通过实名认证

        聚焦后的极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其**性在于标记过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。