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PCB外观缺陷检测

项目描述：PCB生产过程中，可能有锡膏残留，Pad脏污、划伤、漏铜、极性角残留，激光分板漏铜等问题，

极大地影响了产品品质和生产效率。智能算法平台通过机器视觉和人工智能算法**判断并定位出目标物PCB

对应的缺陷的类型及位置。

缺陷类型：

锡膏残留，Pad 脏污、划伤、漏铜、极性角残留，激光分板漏铜等。