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随着短，小，轻和薄的电子封装技术的发展，系统级封装（SiP）迅速发展，成为解决小型化和多功能封装的解决方案。但是，随着SiP尺寸的减小和工作频率的增加，芯片对来自外部环境的电磁干扰越来越敏感，严重时会影响芯片的正常功能；为了保护封装电路的正常运行，目前使用电磁屏蔽,涂层技术形成法拉第笼。

影响电磁屏蔽性能的主要因素是屏蔽表面的连续导电性以及无法直接穿透屏蔽体。电磁屏蔽涂层的附着力和完整性是确保屏蔽效果的前提。屏蔽层飞溅前的表面。质量对涂层的附着力有很大的影响。在封装的切割和分离过程中，基板PCB中的Cu金属被能量激发并蒸发成气体。当沿着切割槽排放铜废气时，一部分铜将不可避免地粘附到封装侧壁的表面，这难以擦拭，清洁和其他外力。去除后，Cu颗粒嵌入材料表面的分子结构中以使粗糙度更小，减小了屏蔽层与封装体的结合面积，从而减小了屏蔽层的结合力，并导致镀层严重时会掉落，导致电磁屏蔽功能失效。因此，提高包装材料在切割和分离后的表面质量是提高屏蔽膜可靠性的关键。

目前，半导体封装领域中常用的涂层预处理方法为热化学粗化抛光，去离子水清洗和等离子抛光。热化学粗化和抛光温度较高，容易腐蚀产品，处理后化学物质残留在表面。去离子水清洗效率低，严重浪费水资源，只能去除表面的粉尘和杂质，对切削分离过程中产生的Cu杂质没有明显的去除能力。等离子抛光具有高投资成本，并且不可能选择活性表面。

本文提出了一种适用于半导体封装表面处理的新方法，即干冰处理技术。早在1945年，美国就开始研究CO2的综合利用，但到目前为止，干冰加工技术的应用**于食品，机械工业，农业等一些大规模，低精度的工业领域。温室种植和汽车在航空航天等大型制造业中，干冰加工技术发挥了巨大的应用价值，在小型化，高精度和高表面要求方面的半导体封装领域应用研究却很少。

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