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企业特殊行业经营资质信息公示
迈浦特机械高低温一体机本设备针对半导体芯片封装过程中对温度急剧变化的需求,集成压缩机制冷与高温电阻加热双系统。工作原理采用双循环回路:高温回路中,耐高温导热油经316L不锈钢加热器升温至300℃,并通过屏蔽泵输送至负载;低温回路通过多级复叠制冷技术,采用R404A/R23制冷剂组合,实现-80℃深冷。两回路通过板式换热器隔离,由PLC计算温度曲线,自动切换冷热源输出。触摸屏支持编程40段步骤,实时显示温度曲线,确保芯片封装过程中热应力均匀释放,避免材料开裂
