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等离子体表面处理机在柔性电路板制作中的应用

材质：聚酰亚胺（PI）

处理目的：去钻污，孔壁凹蚀，内层、板面粗化等

工艺参数：N2、O2、CF4；20Pa-100Pa

说明：经等离子处理后能有效去除孔壁残胶，并达到均匀凹蚀的效果，有利于内层线路的连接，增强镀铜层于孔壁基材的结合力。