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等离子体表面处理设在盲孔电路板（HDI）制作中的应用

材质：聚酰亚胺（PI）

处理目的：去除LASER孔后的碳化物，孔壁凹蚀等

工艺参数：N2、O2、CF4；20Pa-100Pa

说明：经等离子处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法清洗的效果，并能对孔壁进行微凹蚀，增强镀铜层与孔壁基材的结合力。