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目前LED制作过程中存在的问题： 
1、目前LED制程中频频出现的问题是可靠性差（死灯），有两方面所引起： 
a.固晶胶和支架松脱 
b.金球和电极，金球和支架松脱 
以上两方面原因，是由支架和电极表面有杂物或污物使粘接不牢固。 
2、在很多LED工艺中都没有做到对死灯的事先防御，虽然在事后加了冷热循环这道工序，但由于时间短（24小时）并不能完全将死灯给挑出来（即便能将死灯完全挑出来也不能在事先控制死灯的数量）。 
3、支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，时间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯。 
解决办法： 
1、用等离子清洗机清洗清理支架上的氧化层或污物，增加固晶胶与支架之间的结合力，改善固晶的牢固度，并且使金球与支架的附着力增加，防止金球与支架松脱。 
2、用等电浆清洁机清洁晶片电极上的氧化层及污物，使金球与晶片电极附着力牢固防止金球松脱，焊线的稳定性也会大幅度提升。 
3、用等离子表面处理机清理支架上的氧化层或者污物，提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良。不易产生死灯现象。