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低温等离子体（plasma)技术在很多制造业中得到应用，特别是在汽车、航空及生物医用部件的表面处理方面。等离子清洗机是“干”清洗工艺，省去了湿法化学处理工艺中所不可缺少的烘干，废水处理等工艺,减少了有毒液体的使用，等离子体技术在环保上显示出优越性。同时，由于兼容纳米制造，等离子体技术在大规模工业制造中也具有优势。

等离子体技术对制造业的*冲击体现在微电子工业上。如果没有等离子体的相关技术，大规模集成电路的制备就不能实现。等离子体处理技术在很多制造业中得到应用，特别是在汽车、航空及生物医用部件的表面处理方面。因为减少了有毒液体的使用，等离子体技术在环保上显示出优越性。同时，由于兼容纳米制造，等离子体技术在大规模工业制造中也具有优势。

随着5G时代的来临，5G的高性能要求对材料和工艺上有着更高的要求，PCB性能明显的改变是高频高速，这就对PCB的加工有着更严苛的要求。

在PCB制造过程中，等离子技术有着相对传统化学药水有着无可比拟的技术优势，正在逐渐被越来越多工厂采用。在未来5G的PCB制造中等离子技术将会有更加广泛的应用，成为不可或缺的重要组成部分。

5G条件下PCB制造中PLASMA等离子清洗机的应用：

采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力

等离子体处理可消除污染，蚀刻表面以改善粘附性，并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体处理的表面活化可以通过增强流体流动，消除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着，模制，引线接合和底部填充。

回蚀/凹蚀

特氟龙活化：提高亲水性,确保孔金属化

软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。

碳去除

去除精板面残胶:绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留，可通过等离子的方法做一次表面的清洁; FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面，容易造成漏镀和异色等问题，可用等离子可去除表面残胶。细线路间残留干膜(显影后残留)

表面改性 – 提高表面张力，增强附着力

PI 粗化，补强前处理

防焊前处理

丝印字符前处理

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