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等离子体清洗作为一种**的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。等离子清洗机是晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用
等离子体清洗具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。但它不能去除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂质。等离子清洗常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。这种清洗技术在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂等,因此越来越受到人们重视。

等离子清洗机的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

晶圆清洁 - 等离子处理系统用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子处理设备预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。