作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。

晶圆刻蚀 - 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。