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晶圆系列等离子清洗机系统设计用于晶圆处理。等离子清洗机是是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。专利的腔体设计和控制结构可以实现更短的等离子循环时间和更低的成本，以大产量和经济的使用成本。

等离子清洗机支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板，尺寸范围可以覆盖到从75mm到300mm。另外，可以实现带载体或不带载体的薄片晶圆加工，具体应用取决于晶圆厚度。

专利的等离子腔体设计提供了异常卓越的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子清洗机主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子系统预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。