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扫描式大气压等离子清洗机几乎不产生臭氧或氮氧化物，广泛应用在显示器、手机、半导体、汽车、玻璃、薄膜、聚合物、生物领域的金属和非金属的表面处理工序。因装载方便，适用于各种自动化制程和连续制程。射频辉光直接式大气压等离子清洗机，跟臭氧和UV灯相比具有100倍以上的清洁效果，跟真空等离子体清洗机相比有10倍以上的工作效率，去除有机物、表面活化、去除静电等性能优异，同时还可广泛用于各种带线路材料的灰化、蚀刻、微氧化表面的还原等表面处理设备方案环保，改善制程良率，有效降低生产成本。 可用于玻璃、薄膜、PCB板、液晶屏的多种材质的表面处理。 

大气压等离子清洗机应用于 FPD   LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子清洗设备相比，扩张性比较容易，所以从一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。

 等离子清洗机用于SP 触摸屏的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，等离子清洗机可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

等离子清洗机用于半导体   半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力，防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题。

等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、去胶、涂覆、灰化和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。