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等离子去胶渣机，是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。

PCB/FPC等离子去胶渣机

PCB等离子清洗机-等离子处理机-等离子刻蚀机-等离子表面处理系统

PCB线路板等离子清洗机的处理工艺1. 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。 

2. 等离子清洗机处理聚四氟乙烯板能增加镀层粘接强度。 

3. 等离子清洗机在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。 

4. 等离子处理设备清洁金触点，以提高线材粘接强力。 

5. 等离子清洗机在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。 

 等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子灰化机 / 等离子表面处理系统

 等离子清洗 - 等离子刻蚀 - 等离子去胶 - 等离子活化- 等离子改性-等离子灰化

 等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化和等离子表面改性等场合。等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、氧化层、油污或油脂。 

PCB线路板等离子清洗机在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性，在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。