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半导体行业等离子清洗机应用：

灌装-提高灌注物的粘合性

bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊

聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能

半导体封装等离子清洗机去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊：印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理，在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子清洗机来去除，否则会带来腐蚀等问题；

半导体芯片等离子清洗机 芯片键合前去除表面氧化物，活化表面好的键合常常被粘合，电镀，焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子清洗机有选择地去除，同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要采用等离子清洗机来处理

半导体封装等离子清洗机预处理，等离子清洗机预处理在半导体封装领域的作用： (1)芯片键合预处理，封装等离子清洗机仪器用于有效增强与芯片的表面活性。等离子处理设备提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，减少芯片与基板之间的分层，等离子清洗机提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。