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1等离子清洗机清洗.晶圆，清除残留光刻胶

2.封装点银胶前：等离子清洗机使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时大大节省银胶的使用量，降低成本

3.铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体清洗机的处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。并达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量

4.引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗机能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。

5.压焊前清洗:等离子清洗机 清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率；

6.塑封：等离子清洗机提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；
7.BGA基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的Pad采用等离子体清洗机进行表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的
一次成功率；
8. Flip Chip引线框架清洗：经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。