Summit 750i
半自动返修系统
Summit 750i是为满足那些要求在合理价位基础上实现高性能及**工艺控制需求的用户而特别设计的一款返修系统。Summit 750i吸收了通常只在高价位机型上具备的特性,即享有专利的软件及其自动设置温度曲线功能和易于操作的“1-2-3-Go”图形用户界面,确保了对系统所有光学、机械及热功能**限度的控制。新的750i整合了所有Summit系列的优势和功能,并且引入了**的技术创新,以应对行业的**应用和挑战。带有LCD显示器的高性能电脑与自动控制程序相结合,使Summit 750i真正成为一款“易于使用”的返修系统。
BGA返修
主要参数:
**基板尺寸 455mm*508mm
min元件尺寸 0201
贴放精度 0.002’(50μ)
符合标准 CE
顶部加热器 1.6kW聚焦对流
底部加热器 4.0kW对流高压
视野 50mm见方
Summit 750i是建立在享誉盛名的Summit平台上的真正的生产系统,可随时安装于生产现场。它具备许多重要特性,可提供独特性能。Summit 750i返修系统具有针对包括BGA在内的各种组件的全套返修性能。 Summit 750i基于声誉的Summit系统而设计。该系统已成为电子组装行业多年来**的表面贴装返修设备。高效的顶部及底部对流加热器及专有的裂像功能增强了 软件,并将缺陷区域阵列组件的自动移除和贴放功能发挥得****。可编程的拾取和贴放,自动高度感应及自动设置温度曲线功能使标准Summit 750i成为同类设备中无可匹敌的高性价比选择方案。
苏州高沃电子为了进一步服务好汽车电子、高铁、航电、军工、5G等行业,主要提供以下解决方案:
1.美国DATA I/O的汽车电子芯片全自动烧录器,DATA I/O是世界**的编程烧录设备生产商,成立于1972年,生产了全球**台编程器,并与1982年在美国纳斯达克上市。主要有PSV7000,PSV5000,PSV3000,PSV2800,ROADRUNNER,FLASHPAK III,PS588,LumenX,FlashCore,ConneX。
2.日本I-BIT (原松下X光事业部)3D-Xray检测设备,用3D-X射线CT断层扫描高速检测出2D-X光机无法检测出的焊接缺陷:双面贴装基板、BGA虚焊空焊、接插件通孔透锡不良、IGBT焊接空洞、堆叠封装芯片等等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有显著提高,在产品出厂之前发现隐蔽缺陷,致召回成本和不良率降到**。主要产品有:
在线3D-X射线断层扫描自动检测系统:ILX-1100,ILX-2000
离线3D-X射线高速断层扫描检测系统:FX-300tRX,FX-400tRX
3.美国VJ SRT返修台,X-Ray点料机。主要产品:Summit 1800i,Summit 750i,VJE XQuik AccuCount,VJE XQuik II with AccuCount。
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