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万享进贸通供应链(上海)有限公司

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  • 企业类型:

    其他

  • 经营模式:

    贸易商,服务商

  • 荣誉认证:

        

  • 注册年份:

    2012

  • 主     营:

    国际物流进口报关

  • 地     址:

    上海市浦东张杨路3611金桥国际商业广场6座906-908

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进口德国质谱仪清关电感耦合
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产品: 浏览次数:469进口德国质谱仪清关电感耦合 
手机: 15227300623
QQ: 1140759907
固话: 022-24182509
单价: 15000.00元/箱
最小起订量: 1 箱
供货总量: 9999 箱
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-03-19 13:40
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详细信息
  • 服务类型:商检,报关
  • 操作地:上海港
  • 操作产品:进口德国质谱仪清关电感耦合
  • 提供加工定制:是|否
 
、机电设备设备进口所需单证:

1、国外或**中检机构出具的《进口旧机电产品装运前检验证书》
2、机电许可证《中华人民共和国自动进口许可证》(备注:看产品HS编码是否需要办理)
3、如产品税号涉及国家强制认证的需提供3C证书)(备注:看产品HS编码是否需要办理)
4、如进口国为美,日,韩,欧盟等国家的还需提供IPPC(木质包装熏蒸证明)
5、进口法定检验,海关或商检要求做新旧程度鉴定
、进口机电设备清关海关审价如何定位:
1、已经使用多少年,还可以使用多少年
2、新机购买时的价值,提供原价发,原价资料
3、如海关对机器的价格有些模糊,这时会调出口岸3个月内有无同类型的设备进口,做为参照
4、总海关系统调出中国境内是否有进口同样的机器设备,以此作为依据
5、设备进口报关核价的一个初步公式:
新机的价格-{新机*0.9}*(已使用年限/共能使用多少年限)
设备的重量*USD5-8/KG
、进口机电设备的货源地:
美国、日本、德国、法国、英国、意大利、加拿大、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、比利时、卢森堡、瑞士、奥地利、荷兰、澳大利亚、新西兰、、北欧、芬兰、瑞典、挪威、冰岛、丹麦、爱沙尼亚、拉脱维亚、白俄罗斯、俄罗斯、乌克兰、波兰、捷克、斯洛伐克、匈牙利、德国、奥地利、瑞士、英国、爱尔兰、荷兰、比利时、卢森堡、法国、罗马尼亚、保加利亚 、塞尔维亚、马其顿、阿尔巴尼亚、希腊、斯洛文尼亚、克罗地亚、波斯尼亚、意大利、西班牙、葡萄牙、韩国、日本、越南、老挝、柬埔寨、**、泰国、马来西亚、新加坡、印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡 、巴基斯坦、印度、孟加拉国、伊朗、土耳其、卡塔尔、阿根廷、巴拉圭、巴西、玻利维亚、委内瑞拉、智利、乌拉圭、秘鲁、哥伦比亚、俄罗斯、加拿大等。

联系人  郭周:15227300623    QQ1140759907(同微信)

固话:021-60751665  

 武汉公司湖北省武汉市江汉区解放大道686号世界贸易大厦2901-2902单元
 成都公司四川省成都市武侯区领事馆路7号保利中心南塔704单元

(三)船边交货(FAS)  
本术语英文为“Free Alongside ship(... named port of shipment)”即“船边交货(......指定装运港)”。
它指卖方在指定的装运港码头或驳船上把货物交至船边,从这时起买方须承担货物灭失或损坏的全部费用和风险,另外买方须办理出口结关手续。本术语适用于海运或内河运输。天津上海大连广州
(四)船上交货(FOB)  
本术语英文为“ Free on Board(... named port of shipment)”,即“船上交货(......指定装运港)”。
它指卖方在指定的装运港把货物送过船舷后交付,货过船舷后买方须承担货物的全部费用、风险、灭失或损坏,另外要求卖方办理货物的出口结关手续。本术语适用于海运或内河运输。

美国AOS公司将投资7亿美元在重庆水土园区建设12英寸功率半导体芯片制造及封测基地,项目于2016年3月30日举行开工活动。美国AOS半导体股份有限公司于2000年在美国加州成立总部,主营功率型金属氧化层场效晶体管(Power MOSFET)。天津和平上海浦东上海徐汇上海周边

7月16日,福建省晋华存储器集成电路生产线举行开工仪式。项目一期投资370亿元,计划建设一座存储器研发制造企业,重点发展DRAM产品,初期将以利基型DRAM为切入点。

10月份,中芯国际在一个月内连续宣布新厂投资计划,将在上海开工新建一条12英寸生产线,制程为14纳米及以下,月产能7万片,总投资高达675亿元;将天津的8英寸生产线,产能由4.5万片/月,扩大至15万片/月,成为全球单体大的8英寸生产线;在深圳新建一条12英寸生产线,预期目标产能达到每月4万片。

11月9日,华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动,总投资387亿元,规划月产能4万片,设计工艺为28、20和14纳米。

加总上述的设资计划,在未来数年间投入集成电路制造领域的资金将超过3500亿元。在产能建设上,根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。

 

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