深圳市和西智能装备股份有限公司 已通过实名认证

      经过多年的实践经验，和西智能成功研制的THR通孔回流焊机得到广泛的应用，效果非常好，得到客户的好评。**初是高频产品运用比较多，现在适配器行业也得到推广与运用，改变了传统的波峰焊工艺，省时又省力。

      那什么是THR通孔回流焊工艺技术呢？
       通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个**的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。 
        尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。另外一点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。 
       在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。
　　为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，**插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

　　从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了费用，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了****率。穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、**性上都有很大优势。

　　通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CD Walkman。我国在20世纪90年代中期从日本引进这种技术，当时国内无锡无线电六厂、上海金陵无线电厂、成都8800厂、重庆测试仪器厂、深圳东莞调谐器厂等几个调谐器生产厂应用了此技术，获得了很好的收益，目前在CD、DVD激光机芯伺服板及DVD-ROM伺服板、笔记本电脑主板等领域都有了广泛的应用。
(1)可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20.
(2)虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。
(3)PCB面干净，外观明显比波峰焊好。
(4)简化了工序。由于省去了点（或印刷）贴片胶工序、波峰焊工序、清洗工序，使操作和管理都简单化。因同一产品中使用的材料和设备越少越容易管理。而且再流焊炉的操作比波峰焊机的操作简便得多，无锡渣的问题，劳动强度低。
(5)降低成本，增加效益。采用此工艺后，免去了波峰焊设备和清洗设备、波峰焊和清洗厂房、波峰焊和清洗工作人员，以及大量的波峰焊材料和清洗剂材料。虽然免清洗焊膏的价格略高于非免清洗焊膏的价格，但总体来看可大大降低成本，增加效益。

      和西智能通孔回流焊接生产工艺流程 :
生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，无论对于单面混装板还是双面混装板，流程相同。
锡膏印刷工艺 :
       焊膏的选择 , 通孔回流所用的焊膏黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。一般在SMT工艺以后进行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb，那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料颗粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞89％，50μm以上＜1％。

       由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上的元件密度越来越高，许多单面和双面板都以表面贴装元器件为主。但是，由于连接强度、可靠性和适用性等因素，某些通孔元件仍无法片式化，特别是周边连接器。在传统SMT混装工艺中，通孔插装元件大多采用波峰焊、选择性波峰焊、焊锡机器人、手工焊，这些传统方法，尤其是波峰焊和手工焊接质量远不如再流焊的质量；目前很多电子产品通孔元件的比例只占元件总数的10%-5%甚至更少，采用波峰焊、选择性波峰焊、自动焊锡机器人、手工焊及压接等方法的组装费用远远超过该比例，单个焊点的费用很高。因此，通孔元件再流焊技术日渐流行，通孔插装元件采用再流焊替代波峰焊（即纯再流焊工艺）已成为当前SMT工艺技术发展动态之一。