用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强
硅胶片特性:
压力一致性
良好的传热性
**的耐热性
抗静电性
用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程.用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强
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ACF 热压硅胶皮 半導體等;電子元件散熱用絕緣材料。
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用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强 硅胶片特性: 压力一致性 良好的传热性 **的耐热性 抗静电性 用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程.用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强 |