本产品通过气相法生产,具有高导热率385(w/m.k),高表面活性,稳定性能高。此产品在气相生产过程中通过控制原料,温度以及反应条件等,使粉体的形貌(球形)表面杂质官能团得到很好的控制。通过表面修饰可以很好的提高与各种基体材料,如硅胶、环氧树脂、聚苯硫醚,聚酰亚胺等高分子材料的相溶性,降低在添加过程中带来的黏度上升,在大分量添加情况下保证导热复合材料的机械力学性能。
通过添加本导热填料20%,普遍可提高基材导热率达到8-10w/m.k,同时保证电导率不下降。现广泛应用于,电子类、LED封装硅胶、环氧树脂,工程塑料PA、PET、PC等,以及导热塑料PPS、特种塑料聚酰亚胺树脂等。由于我公司为工业化生产,可以按照客户的需求进行产品开发,降低客户的成本上升,保证客户的长期合作!新闻中心