企业特殊行业经营资质信息公示
营业执照已认证 
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参数规格/Parameter Specification
贴片速度：32000chips/h
伺服分辨率：50um
重复精度：±0.02mm
贴装精度：±0.04mm
基板尺寸：最小50mm×50mm，**510mm×320mm
基板厚度：0.8mm~3.0mm
基板重量：0.68Kg以下
PCB传送机构：三段式
工作头：8
料站数量：单边上料42站，双边上料84站
进料器规格：8mm~56mm
适用元件：从0201微小芯片~□30mm大元件及各种电阻、电容、IC，BGA等。
夹板方式：侧夹加上下夹
对中方式：扫描对中
电源：AC380V
空气源：0.5~0.8Mpa
控制系统：中英文操作界面Windows 7系统控制平台
机器尺寸：L1380mm×W1800mm×H1550mm
重量：1650Kg
