参数规格/Parameter Specification
贴装速度:65000chips/h
伺服分辨率:10um
重复精度:±0.02mm
贴装精度:±0.04mm
基板尺寸:最小50mm×50mm,**1200mm×420mm
基板厚度:0.5mm~3.0mm
基板重量:0.68Kg以下
PCB传送机构:三段式
元件种类:76种(**/换算成8mm卷带)
工作头:16
进料器规格:8mm~56mm
适用元件:从0201微小芯片~□30mm大元件及各种电阻、电容、IC等。
电源:AC380V
空气源:0.5~0.8Mpa
控制系统:中英文操作界面Windows 7系统控制平台
外形尺寸:L2450mm×W1800mm×H1550mm
重量:2850Kg