量产层次从双面板到24层板,产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣,沉头孔等均可正常量产;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于电子消费品,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天**以及光电工程等多个领域。
公司还通过了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、UL及CQC等一系列认证,为回应国家“节能减排“的号召,我们一直在行动。
蓝牙模块半孔PCB
层数:6L
板厚:1.0mm
板材:FR4 南亚 3/3mil
最小孔:0.2mm
表面处理:沉金
特殊工艺:半孔
通信应用高频PCB
层数:2L
板厚:0.76
板材:Rogers
铜厚:70/70um
表面处理:沉金
模块盲孔PCB
层数:6L
板厚:1.2±0.13mm
板材:FR4 SY
线宽线距:3.1/2.9mil
最小孔:0.2mm
表面处理:沉金
阻抗控制:50/90/100Ω
特殊工艺:盲孔
通讯显示模块PCB板
层数:2L
板厚:1.6±0.13mm
板材:FR4 南亚
线宽线距:6/4mil
最小孔:0.2mm
表面处理:沉金
深圳市宏联电路有限公司 - 品牌介绍
技术实力雄厚 品牌质量保证
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宏联实业控股(**)有限公司于2008年在**成立,并于2012年成立深圳市宏联电路有限公司(生产基地),工厂位于深圳市宝安区沙井街道,滨临深圳西部海上田园风景区,离深圳国际机场仅20分钟车程,东临广深高速西靠沿江高速。公司车间面积达8000多平米,是一家致力于生产高多层线路板、快板及批量精密PCB的高新技术企业。公司目前有300余人,其中技术骨干达40人,在线路板行业有着15年以上的从业经验。目前每月产能达3万平米,其中包含7000平米超高要求的中小批量。量产层次从双面板到24层板,产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣,沉头孔等均可正常量产;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于电子消费品,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天**以及光电工程等多个领域。
深圳市宏联电路有限公司秉承“以人为本,精英治厂”的原则;坚持“质量**,客户至上”的质量方针;贯彻“以质量求生存,以速度促发展”的理念;在激烈的市场竞争中一直备受客户好评,订单量逐年呈上升趋势。公司还通过了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、UL及CQC等一系列认证,为回应国家“节能减排“的号召,我们一直在行动。
目前公司的产品已经从内陆远销东南亚及欧美国家。
我们始终以市场需求为导向,以技术创新为优势,为客户提供高质、高效、准时,便捷服务;我们将永远秉承诚信合作,互惠共赢的宗旨,与广大客户伙伴携手共创美好明天!