8层三阶HDI板
材质:FR4
层数:8层
工艺: 沉金1U"
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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深圳宏联电路高端电源厚铜电路板8层三阶HDI线路板
详细信息
8层三阶HDI板 材质:FR4 层数:8层 工艺: 沉金1U" 最小钻孔:0.2mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm
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