汽车PCB板
基材:FR4-TG170
层板: 双面
介电常数: 4.2
板厚:1.65mm
外层铜箔厚度: 40Z
内层铜箔厚度:/
表面处理方式:沉金+电硬金30U
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宏联电路汽车PCB板沉金双面线路板
详细信息
汽车PCB板 基材:FR4-TG170 层板: 双面 介电常数: 4.2 板厚:1.65mm 外层铜箔厚度: 40Z 内层铜箔厚度:/ 表面处理方式:沉金+电硬金30U
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