半孔模块板
材质:FR4
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点: 半孔
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深圳宏联电路半孔模块4层PCB线路板
详细信息
半孔模块板 材质:FR4 层数:4层 工艺:沉金 最小钻孔:0.25mm 最小线宽:0.127mm 最小线距:0.127mm 特点: 半孔
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