工控PCB线路板-18层
材质:FR-4/TG170
层数:18层
工艺: 沉金
板厚:6.35mm
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
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深圳宏联电路18层工控PCB线路板高难度高可靠性
详细信息
工控PCB线路板-18层 材质:FR-4/TG170 层数:18层 工艺: 沉金 板厚:6.35mm 最小钻孔:0.5mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm
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