双面沉金板
材质:FR4
板厚:1.6mm
层数:2层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
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深圳宏联电路双面沉金板松下电器PCB线路板
详细信息
双面沉金板 材质:FR4 板厚:1.6mm 层数:2层 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.127mm 最小线距:0.127mm
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