12层三阶HDI线路板
材质:FR4 TG170
层数:12层
工艺:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:3mil
最小线距:3mil
特点:树脂塞孔、电镀填平、埋自孔、任意互联
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深圳宏联电路12层三阶HDI线路板
详细信息
12层三阶HDI线路板 材质:FR4 TG170 层数:12层 工艺:沉金 最小钻孔:0.2mm 最小线宽:3mil 最小线距:3mil 特点:树脂塞孔、电镀填平、埋自孔、任意互联
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