8层一阶HDI线路板
材质:FR4
层数:8层
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.15mm
特点:盲埋孔,树脂塞孔,HDI
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宏联电路高多层PCB 8层一阶HDI线路板
详细信息
8层一阶HDI线路板 材质:FR4 层数:8层 工艺:无铅喷锡 最小钻孔:0.2mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.15mm 特点:盲埋孔,树脂塞孔,HDI
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