混压PCB线路板
所用板材:松下M4板材+罗杰斯4350B混压
介电常数:3.5
层数:8层
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm


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深圳宏联电路镍钯金工艺混压PCB线路板
详细信息
混压PCB线路板 所用板材:松下M4板材+罗杰斯4350B混压 介电常数:3.5 层数:8层 板厚:1.6mm 表面处理方式:沉金 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm
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