消费电子pcb
材质:FR4-TG150
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:3mil
最小线距:3mil
特点:高精密、特殊公差、阻抗


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深圳市宏联电路消费电子高精密阻抗8层沉金线路板
详细信息
消费电子pcb 材质:FR4-TG150 层数:8层 工艺:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:3mil 最小线距:3mil 特点:高精密、特殊公差、阻抗
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