“10层HDI板盲埋PCB
材质:S1000-2M TG180
层数:10层
工艺:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.08MM
特点:HDI四阶镭射盲埋”


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深圳市宏联电路10层盲埋孔HDI线路板
详细信息
“10层HDI板盲埋PCB 材质:S1000-2M TG180 层数:10层 工艺:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.075MM 最小线距:0.08MM 特点:HDI四阶镭射盲埋”
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