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底部填充胶 H907-U
一、概说：
H907-U是一款单组份环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制成及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性，受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。
二、外观及物性：
外 观 粘稠液体
颜 色 黑色、乳白色或其它
比 重 （25℃） 1.1-1.2
粘 度 （25℃） 15,00-35,00 cps
三、固化条件：
120℃/10-20分钟；
四、固化物特性：
抗拉强度 kg/mm2 2.5
硬 度 Shore D 80-85
表面电阻 Ω-cm 3.5x1012
体积电阻 Ω-cm 3.17x1013
热线膨胀系数 6.8x10-5/℃
绝缘破坏电压 kv/mm 大于5KV
耐 温 ℃ 130-150
粘接强度 ＞ 25
五、使用方法：
1、点胶部位应保持清洁、干燥；批量使用前应小量试用以了解胶水固化要求及特性要求；
2、如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；如果有水进入罐中，请使用前处理掉以免影响其粘接强度，如果储存时间比较长，请在使用之前将胶体搅拌均匀后再使用；
3、在施胶过程中，应避免将胶液置于高温的环境中；
4、胶液在固化的过程中，受加热的影响可能会向下垂流，请尽量保持被粘接产品及粘胶部位水平摆放。
六、注意事项：
1、工作场所应确保清洁，空气流通，必要时必须安装通风设备；
2、由于该产品是受热会发生的化学产品，因此环境温度对产品品质影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；
3、取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；
4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中，应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟，严重者请医生检查医治；
5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
七、储存及包装：
1、本产品需在低温、阴凉、干燥处密封储存；
2、储存条件：-5℃/2个月；
3、包装规格：30CC或1kg包装。
免责声明
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